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Praxis der Mikrotechnologien

(Modul inaktiv seit 20.03.2014)

Modulbezeichnung:
Bezeichnung des Moduls innerhalb des Studiengangs. Sie soll eine präzise und verständliche Überschrift des Modulinhalts darstellen.
Praxis der Mikrotechnologien
Studiengang:
Studiengang mit Beginn der Gültigkeit der betreffenden ASPO-Anlage/Studienordnung des Studiengangs, in dem dieses Modul zum Studienprogramm gehört (=Start der ersten Erstsemester-Kohorte, die nach dieser Ordnung studiert).
Mechatronik/Sensortechnik, Bachelor, ASPO 01.10.2011
Code: MST.PMT
SWS/Lehrform:
Die Anzahl der Semesterwochenstunden (SWS) wird als Zusammensetzung von Vorlesungsstunden (V), Übungsstunden (U), Praktikumsstunden (P) oder Projektarbeitsstunden (PA) angegeben. Beispielsweise besteht eine Veranstaltung der Form 2V+2U aus 2 Vorlesungsstunden und 2 Übungsstunden pro Woche.
2V+2PA (4 Semesterwochenstunden)
ECTS-Punkte:
Die Anzahl der Punkte nach ECTS (Leistungspunkte, Kreditpunkte), die dem Studierenden bei erfolgreicher Ableistung des Moduls gutgeschrieben werden. Die ECTS-Punkte entscheiden über die Gewichtung des Fachs bei der Berechnung der Durchschnittsnote im Abschlusszeugnis. Jedem ECTS-Punkt entsprechen 30 studentische Arbeitsstunden (Anwesenheit, Vor- und Nachbereitung, Prüfungsvorbereitung, ggfs. Zeit zur Bearbeitung eines Projekts), verteilt über die gesamte Zeit des Semesters (26 Wochen).
5
Studiensemester: laut Wahlpflichtliste
Pflichtfach: nein
Arbeitssprache:
Deutsch
Prüfungsart:
Klausur

[letzte Änderung 22.02.2013]
Verwendbarkeit / Zuordnung zum Curriculum:
Alle Studienprogramme, die das Modul enthalten mit Jahresangabe der entsprechenden Studienordnung / ASPO-Anlage.

MST.PMT Mechatronik/Sensortechnik, Bachelor, ASPO 01.10.2012 , Wahlpflichtfach, technisch, Modul inaktiv seit 20.03.2014
MST.PMT Mechatronik/Sensortechnik, Bachelor, ASPO 01.10.2019 , Wahlpflichtfach, technisch, Modul inaktiv seit 20.03.2014
MST.PMT Mechatronik/Sensortechnik, Bachelor, ASPO 01.10.2020 , Wahlpflichtfach, technisch, Modul inaktiv seit 20.03.2014
MST.PMT Mechatronik/Sensortechnik, Bachelor, ASPO 01.10.2011 , Wahlpflichtfach, technisch, Modul inaktiv seit 20.03.2014
Arbeitsaufwand:
Der Arbeitsaufwand des Studierenden, der für das erfolgreiche Absolvieren eines Moduls notwendig ist, ergibt sich aus den ECTS-Punkten. Jeder ECTS-Punkt steht in der Regel für 30 Arbeitsstunden. Die Arbeitsstunden umfassen Präsenzzeit (in den Vorlesungswochen), Vor- und Nachbereitung der Vorlesung, ggfs. Abfassung einer Projektarbeit und die Vorbereitung auf die Prüfung.

Die ECTS beziehen sich auf die gesamte formale Semesterdauer (01.04.-30.09. im Sommersemester, 01.10.-31.03. im Wintersemester).
Die Präsenzzeit dieses Moduls umfasst bei 15 Semesterwochen 60 Veranstaltungsstunden (= 45 Zeitstunden). Der Gesamtumfang des Moduls beträgt bei 5 Creditpoints 150 Stunden (30 Std/ECTS). Daher stehen für die Vor- und Nachbereitung der Veranstaltung zusammen mit der Prüfungsvorbereitung 105 Stunden zur Verfügung.
Empfohlene Voraussetzungen (Module):
MST.MEO Physik I (Mechanik, Elektrizität, Optik)
MST.WEW Werkstoffwissenschaften


[letzte Änderung 25.04.2014]
Als Vorkenntnis empfohlen für Module:
Modulverantwortung:
Prof. Dr. Günter Schultes
Dozent/innen:
N.N.


[letzte Änderung 25.04.2014]
Lernziele:
Die Vorlesung soll Antworten auf folgende Fragen geben:
Welche Technologien und Materialien werden in der MST eingesetzt?
Wie werden diese Technologien zur Erzeugung von miniaturisierten Bauelementen verwendet?
Wo sind die technologischen Grenzen und Problemen der einzelnen Techniken?

[letzte Änderung 05.03.2013]
Inhalt:
Materialien in der Mikrosystemtechnik                                
Schichtaufbau / Schichtabscheidung / Schichtmodifikation        
–        Oxidation / CVD / PVD / Dotieren
–        Galvanik / Spin Coating
–        Metallisierungssysteme
Strukturieren dünner Schichten                                
–        Lithografie
–        Ätzen (nasschemisch, trocken)
Spezielle Verfahren der Mikrosystemtechnik                        
–        Tiefenätztechnik (nasschemisch, trocken)
–        Poröses Silizium
–        Fullwafer-Bonden (Anodisch, Silicon Direct Bonding, etc.)
Gesamtprozesse                
–        Bulk Mikromechanik
–        Oberflächen Mikromechanik
–        LIGA
–        Polymere
–        Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)

[letzte Änderung 05.03.2013]
Literatur:
M. Madou:
        Fundamentals of Microfabrication
        CRC Press, Boca Raton (1997)
        ISBN: 0-8493-9451-1
        Preis: ca. € 99,70
 
W. Menz, J. Mohr:
        Mikrosystemtechnik für Ingenieure
        VCH, Weinheim (1997)
        ISBN: 3-527-294055-8
        Preis: € 75,--
 
S. Büttgenbach:
        Mikromechanik
        Teubner  Verlag, Stuttgart (1994)
        ISBN: 3-519-13071-8
        Preis: € 17,--

[letzte Änderung 05.03.2013]
 
[Sat Dec 28 23:58:38 CET 2024, CKEY=ypdm, BKEY=yst, CID=MST.PMT, LANGUAGE=de, DATE=28.12.2024]